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“芯片短缺”何时休?台积电、中芯国际和格芯应对供应难题放大招

时间:2021-07-21    来源:IT资讯    人气:

(电子发烧友网报道 文/ 章鹰) 2021年,半导体芯片的短缺正在全球范围内造成严重破坏,导致多家汽车厂商生产受到严重影响,福特、通用、丰田等汽车厂商近期因为芯片短缺而短暂停产,这给后疫情时代经济复苏带来不确定前景,日本和美国政府计划在4月初召开供应链会议,美国总统拜登在最新提出的2万亿美元刺激计划中,要求国会提供500亿美元的补贴,促进美国半导体生产。

据市场预测公司AutoForecast Solutions最新统计,截至到2021年3月29日,全球共六家汽车制造商因芯片短缺而减产的汽车数量达到6.5万辆。截至目前,芯片短缺已致全球汽车市场累计减产115.7万辆。预计2021年全球汽车市场将因此减产超200万辆。

汽车产业链图表

“芯片短缺”何时休?台积电、中芯国际和格芯应对供应难题放大招

SEMI专家对记者表示,芯片的开发研制,不仅是一轮新的变革,也是技术水平和供应链的较量。数据显示,目前全球的芯片公司大部分在欧美,其中欧洲企业占比约37%,美国企业占比约30%,日本企业占比约25%。在全球20家顶级汽车半导体公司中,只有一家是中国公司。汽车芯片市场的主要参与者,包括意法半导体(STMicroelectronics),英飞凌科技(Infineon Technologies),恩智浦半导体(NXP Semiconductor),德州仪器(Texas Instruments)和东芝(Toshiba)。台积电号称提供全球汽车芯片70%的产能,下面的图标清晰地显示了汽车产业链上四个重要环节。

新冠疫情持续蔓延,消费者和企业对PC、手机、平板、服务器的需求大增也加剧芯片需求暴增。据摩根大通分析师最新表示,芯片缺货情形至少持续一年,其估计,需求量高于供货量30%。他还指出,晶圆厂预期需要至少3-4季时间赶上需求,再花1-2季时间让客户补货到正常水平。

台积电中芯国际格芯作为全球三大主要代工厂,在这次全球芯片危机当中,采取哪些有效措施来补足产能?未来三年,对于晶圆生产领域采取了哪些投资举措?笔者为你详细分析。

占据70%汽车芯片产能的台积电火力全开,未来三年投资1000亿

从苹果到高通,再从Nvidia到AMD,全都依赖台积电作为全球首选的半导体代工厂。不管是智能手机、智能冰箱到智联网联汽车,几乎每个现代电子产品都能找到台积电生产的芯片。

据Trendforce最新发布的调研报告显示,2021年第一季度台积电、三星、联电、格芯中芯国际位居全球五大代工厂。TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,2021年第一季全球晶圆代工市场需求旺盛,面对终端产品对芯片的需求居高不下,客户不断加大拉货力道,使晶圆代工产能供不应求状况延续,因此预估各业者营运表现将持续走强,预估第一季全球前十大晶圆代工业者总营收年成长达20%。

“芯片短缺”何时休?台积电、中芯国际和格芯应对供应难题放大招

台积电总裁魏家哲认为,当下全球缺芯主要是三大原因造成:一、天灾,疫情和极端天气,疫情让人们远程办公和居家娱乐时间变长,德州大雪和日本发生地震,导致芯片厂产能受损,汽车缺芯情况频出;二、中美贸易战导致供应链及市占率的不确定性,比如华为不能获得芯片,其他智能手机厂商疯狂下单要芯片生产手机;三、数字化转型加速,5G、智能汽车兴起让芯片需求暴增。

3月31日,台积电总裁再对下游IC设计客户的一封信中写道,台积电的晶圆厂过去一年一直以超过100%的利用率运行,但还是供不应求。应对半导体供应危机,他分析了台积电三点解决之道。

一、台积电宣布将从2021年12月31日起,暂停晶圆价格的年度降价,时间将维持4个季度。据悉,3月31日,力积电、联电已经针对晶圆代工价格将在4月涨幅10%。特别是TDDI供不应求,去年第四季度价格已经上涨15%-20%。

二、台积电将在未来三年投资 1000 亿美元来增加产能,并且支持高端制程技术的研发。比如台积电计划今年支出250亿至280亿美元,用于开发和生产先进芯片。2020年5月,台积电(TSMC)已经宣布了计划在亚利桑那州建立自己的120亿美元工厂的计划。台积电可能在美国设厂不止一个,有可能高达6个晶圆厂。台积电在招聘数千名新员工,许多新工厂也在建设中。

三、台积电将会在现有的晶圆厂中,同时扩充高端制程和成熟制程两种技术的产能。

中芯国际2020年财报亮丽,三大晶圆厂持续推进

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